近日B站Ag_Lab对佳能EOS R5进行了首次拆解，它使您对EOS R5机内如何散热有一些了解。 拆解中发现一些有趣的设计。
CPU（处理器）上的导热贴无法覆盖整个CPU（处理器），两片导热贴分别覆盖处理器上方和下方的存储芯片
使用铝代替铜，使用铜会增加成本和复杂性。
没有通风散热的装置
CFExpress插槽离处理器太近
（编辑：夏木）
近日B站Ag_Lab对佳能EOS R5进行了首次拆解，它使您对EOS R5机内如何散热有一些了解。 拆解中发现一些有趣的设计。
CPU（处理器）上的导热贴无法覆盖整个CPU（处理器），两片导热贴分别覆盖处理器上方和下方的存储芯片
使用铝代替铜，使用铜会增加成本和复杂性。
没有通风散热的装置
CFExpress插槽离处理器太近
（编辑：夏木）
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