在2016年PhotoKina展会期间,Dpreview专门采访了富士经理Toshihisa Iida,就富士新推出的GFX机身以及其它产品进行了有趣的谈话:
1 富士将继续关注APS-C画幅市场
2 APS-C画幅可以适应大多数摄影题材
3 我们目前的确缺乏更高分辨率的机身,全画幅对我们来说并不能提升太多,因此我们确定开发跟大尺寸的中画幅产品。
4 我们传感器尺寸是44mmX33mm,比全画幅尺寸大70%。
5 如果你使用带有反光板的结构,那么法兰距将会高达70mm。这次我们使用了无反结构,因此法兰距可以缩短至26.7mm。
6 由于法兰距缩短,因此我们新的G卡口镜头设计上可以做的更小,它们能够更接近于传感器。
7 最大的挑战就是传感器尺寸,为了传感器能更好的捕捉到光线,我们改进了传感器表面的微透镜结构。
8 X-Trans传感器对于APS-C机身来说是最合适的,但对于中画幅机身使用它会导致信号处理更加复杂,RAW文件的转换流程也会变得困难。因此为了更好的拍摄性能我们决定使用普通的CMOS传感器。
9 目前我们还没有通过转接环来适配其它手动镜头的计划,但在未来是有可能的。
10 GFX的首要任务是拍摄静态照片,因此视频会做全高清,但没有4K。
(编辑:杨晶)